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本发明公开了一种用于半导体晶圆快速退火处理的加热装置，包括自上而下设置的石英材质空腔和石英台，且石英材质空腔和石英台之间夹持有热电偶；其中，石英材质空腔上设置有石英空腔冷却气入口和石英空腔冷却气出口，石英台开设有冷却水腔体，该冷却水腔体设置...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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