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本发明公开了一种硅基LED芯片的切割方法，对于硅基芯片，现在普遍用到得是刀轮切割，在使用刀轮切割时因硅材料很脆而且芯片正背面都会蒸镀比较厚的金属材料，这就使得其加工时刀片容易磨损易破碎，芯片会产生崩边(P面或N面)、崩角、毛刺等，严重影响芯...
该专利属于山东浪潮华光光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东浪潮华光光电子股份有限公司授权不得商用。

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