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本发明公开了一种LED芯片的切割方法，本发明采用紫外激光背面划片做标记同时利用激光高温汽化去除背面金属，采用锯片刀P面全半切和N面全切的方法，使芯片分割成为一个个个独立的晶粒，相比现有工艺从P面直接切透或最终使用裂片机劈裂，既消除了锯片刀直...
该专利属于山东浪潮华光光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东浪潮华光光电子股份有限公司授权不得商用。

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