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本发明提供了一种MEMS器件的晶圆级封装方法和封装结构，封装方法包括：提供基板，所述基板一侧具有MEMS器件和与MEMS器件电连接的焊盘；在焊盘表面形成与焊盘电连接的连接线；提供盖板，所述盖板的一侧具有凹槽和分离槽；将盖板具有凹槽的一侧与基...
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