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本实用新型公开了一种易于封装的半导体激光器件，管壳体两侧还设置有复数根引脚，管壳体内由上到下依次安装有芯片、载体座和制冷板，制冷板与管壳体内侧底面之间通过焊锡片焊接，载体座与制冷板之间也通过焊锡片焊接，芯片嵌装在载体座上；载体座一端连接有梯...
该专利属于高意通讯(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高意通讯(深圳)有限公司授权不得商用。

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