【技术实现步骤摘要】
一种易于封装的半导体激光器件
本技术涉及激光器件领域,具体涉及一种易于封装的半导体激光器件。
技术介绍
半导体激光器件通常需要芯片载体进行器件封装,封装过程需要进行光纤耦合,通过加热的方式使封装玻璃进行熔化和成型,在耦合的过程中由于产生的热量非常大,热量传递迅速,现有的载体结构使得热量大量流失并且影响焊锡片的成型,易导致其他部件也发生熔化的现象产生芯片移位,同时耦合时间过长容易导致器件成品率低。
技术实现思路
针对上述问题,本技术旨在提供一种易于封装的半导体激光器件。为实现该技术目的,本技术的方案是:一种易于封装的半导体激光器件,包括管壳体,所述管壳体中部为空腔结构,所述管壳体一端设置有连接管口,所述管壳体两侧还设置有复数根引脚,所述管壳体内由上到下依次安装有芯片、载体座和制冷板,所述制冷板与管壳体内侧底面之间通过焊锡片焊接,所述载体座与制冷板之间也通过焊锡片焊接,所述芯片嵌装在载体座上;所述载体座一端连接有梯形台,所述梯形台与载体座之间设置有垂直沟槽,所述梯形台为直角梯形结构,梯形台的斜面朝下设置,梯形台下部远离焊锡片,所述梯形台中部还设置有水平沟槽。作为优选,所述制冷板为双层板状结构,所述制冷板中部设置有复数个隔板。作为优选,所述管壳体底部设置有连接板,所述连接板首部设置有定位槽口,所述连接板尾部设置有定位孔。本技术的有益效果:本申请的载体座一端连接有梯形台,利用梯形台的斜面、垂直沟槽以及水平沟槽,使得焊锡时产生的热量不能通过垂直的距离直接传输至壳体,有效减 ...
【技术保护点】
1.一种易于封装的半导体激光器件,包括管壳体,所述管壳体中部为空腔结构,所述管壳体一端设置有连接管口,其特征在于:所述管壳体两侧还设置有复数根引脚,所述管壳体内由上到下依次安装有芯片、载体座和制冷板,所述制冷板与管壳体内侧底面之间通过焊锡片焊接,所述载体座与制冷板之间也通过焊锡片焊接,所述芯片嵌装在载体座上;/n所述载体座一端连接有梯形台,所述梯形台与载体座之间设置有垂直沟槽,所述梯形台为直角梯形结构,梯形台的斜面朝下设置,梯形台下部远离焊锡片,所述梯形台中部还设置有水平沟槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种易于封装的半导体激光器件,包括管壳体,所述管壳体中部为空腔结构,所述管壳体一端设置有连接管口,其特征在于:所述管壳体两侧还设置有复数根引脚,所述管壳体内由上到下依次安装有芯片、载体座和制冷板,所述制冷板与管壳体内侧底面之间通过焊锡片焊接,所述载体座与制冷板之间也通过焊锡片焊接,所述芯片嵌装在载体座上;
所述载体座一端连接有梯形台,所述梯形台与载体座之间设置有垂直沟槽,所述梯形台为直角...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁力成,何庆,王生贤,顾兴栋,曾敬忠,羊佳筠,张彦波,
申请(专利权)人:高意通讯深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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