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本实用新型涉及一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构，包括裸芯片和封装件，裸芯片包括裸芯片主体，裸芯片主体正面设置有裸芯片功能区域，在裸芯片功能区域周围设有若干第一引脚，裸芯片主体背面设置有金属层，金属层通过贯通裸芯片主体的若干T...
该专利属于天水电子电器检测试验中心所有，仅供学习研究参考，未经过天水电子电器检测试验中心授权不得商用。

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