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本实用新型公开了一种易散热型封装基板，包括基板本体和通槽，所述基板本体四角凹嵌有定位孔，且基板本体下端设置有电阻，所述基板本体上端分布有条形散热槽，且基板本体右端中部设置有芯片，所述芯片外侧连接有键线，且键线右侧焊接有半导体晶片。该易散热型...
该专利属于深圳市和美精艺科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市和美精艺科技有限公司授权不得商用。

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