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本发明提供可得到镀覆密合性优异的固化物的通孔填充用糊料等。一种通孔填充用糊料，其是包含（A）磁性粉体、（B）环氧树脂及（C）固化剂的通孔填充用糊料，其中，（A）磁性粉体利用包含选自Si、Al及Ti中的至少1种元素的表面处理剂进行了表面处理。...
该专利属于味之素株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过味之素株式会社授权不得商用。

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