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本发明公开了一种陶瓷覆铜板的制备方法，包括以下步骤：陶瓷基板的焊接面进行表面金属化，在陶瓷基板的焊接面和/或铜板的焊接面镀软钎焊焊接金属层，在软钎焊焊接金属层的外表面镀第一贵金属保护层；陶瓷基板的焊接面或铜板的焊接面如不镀软钎焊焊接金属层，...
该专利属于深圳市环基实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市环基实业有限公司授权不得商用。

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