下载与可更换部件相关联的方法及逻辑电路封装以及可更换盒的技术资料

文档序号:26221900

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本申请总体上涉及与可更换打印装置部件相关联的方法及逻辑电路封装以及可更换盒。在示例中,一种方法包括:响应于经由串行数据总线发送到与可更换打印装置部件相关联的逻辑电路的地址的第一命令,由所述逻辑电路在所述串行数据总线上生成低电压条件。所述方法...
该专利属于惠普发展公司,有限责任合伙企业所有,仅供学习研究参考,未经过惠普发展公司,有限责任合伙企业授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。