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本实用新型公开一种大电流二极管器件，包括2个二极管芯片、金属基座和引线架，一环氧封装层包覆于2个二极管芯片、金属基座和引线架上，所述金属基座的上表面具有2个支撑部，所述2个二极管芯片位于金属基座正上方并且其各自同极性一端分别通过焊锡层与金属...
该专利属于苏州达晶微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州达晶微电子有限公司授权不得商用。

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