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本实用新型公开了一种治具，属于光通讯技术领域。本实用新型的治具包括：承载容器，所述承载容器用于承装用于腐蚀晶片第一表面的化学腐蚀试剂；真空吸附部件，所述真空吸附部件作用于晶片的第二表面，所述真空吸附部件能够通过吸取真空，以吸紧晶片；真空动力...
该专利属于芯思杰技术(深圳)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯思杰技术(深圳)股份有限公司授权不得商用。

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