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本申请属于计算机附属元器件技术领域，具体涉及一种预留有硅胶散热片装配位的显卡背板。其包括背板本体，其特征在于：背板本体的内侧面上设置有主硅胶片装配位、硅胶片装配位组一、硅胶片装配位组二和硅胶片装配位组三；主硅胶片装配位设置于背板本体上对应于...
该专利属于东莞市光扬电子塑胶有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市光扬电子塑胶有限公司授权不得商用。

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