一种预留有硅胶散热片装配位的显卡背板制造技术

本申请属于计算机附属元器件技术领域，具体涉及一种预留有硅胶散热片装配位的显卡背板。其包括背板本体，其特征在于：背板本体的内侧面上设置有主硅胶片装配位、硅胶片装配位组一、硅胶片装配位组二和硅胶片装配位组三；主硅胶片装配位设置于背板本体上对应于显卡核芯的部位，硅胶片装配位组一、硅胶片装配位组二和硅胶片装配位组三环绕在主硅胶片装配位的周围。主硅胶片装配位以及环绕在主硅胶片装配位周围的若干个硅胶片装配位组可以非常精确、高效地辅助完成硅胶片的装配，并且在使用过程中还可以避免因为硅胶片受热变软而导致硅胶片因扭曲变形和移位而失效的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种预留有硅胶散热片装配位的显卡背板
本申请属于计算机附属元器件
，具体涉及一种预留有硅胶散热片装配位的显卡背板。
技术介绍
显卡是计算机上发热量最大的配件之一，就独立显卡而言，一般情况下运转温度都在40℃至60℃之间，在使用高端显卡或是超频版显卡玩3D游戏时，显卡温度甚至会超过80℃。除了风冷和/或液冷等散热方式外，为显卡加装散热器和使用硅胶散热片也是为显卡降温的有效措施。导热硅胶片是以硅胶为基材以金属氧化物为辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，常用于利用缝隙传递热量的实施例，能够填充缝隙打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还能起到一定的绝缘、减震、密封等作用。现有显卡背板上一般均未设置硅胶片装配位，使用时候根据实际应用环境因地制宜的粘贴在显卡和背板之间，这样在显卡运转过程中硅胶散热片就非常容易因软化而失效，影响显卡的散热效果。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种预留有硅胶散热片装配位的显卡背板，以解决现有技术中存在的技术问题。本技术为解决其技术问题而提供的解决方案为：一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预留有硅胶散热片装配位的显卡背板，包括背板本体，其特征在于：/n所述背板本体的内侧面上设置有主硅胶片装配位(10)、硅胶片装配位组一(20)、硅胶片装配位组二(30)和硅胶片装配位组三(40)；/n所述主硅胶片装配位(10)设置于所述背板本体上对应于显卡核芯的部位，所述硅胶片装配位组一(20)、硅胶片装配位组二(30)和硅胶片装配位组三(40)环绕在所述主硅胶片装配位(10)的周围。/n

【技术特征摘要】
1.一种预留有硅胶散热片装配位的显卡背板，包括背板本体，其特征在于：
所述背板本体的内侧面上设置有主硅胶片装配位(10)、硅胶片装配位组一(20)、硅胶片装配位组二(30)和硅胶片装配位组三(40)；
所述主硅胶片装配位(10)设置于所述背板本体上对应于显卡核芯的部位，所述硅胶片装配位组一(20)、硅胶片装配位组二(30)和硅胶片装配位组三(40)环绕在所述主硅胶片装配位(10)的周围。


2.根据权利要求1所述的预留有硅胶散热片装配位的显卡背板，其特征在于：所述背板本体的内侧面上还设置有若干个散热孔(70)，所述散热孔(70)均匀分布在所述主硅胶片装配位(10)的周围。


3.根据权利要求1所述的预留有硅胶散热片装配位的显卡背板，其特征在于：所述背板本体的内侧面上还设置有若干个热熔螺母(50)和若干个支撑结构(60)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜正义，
申请(专利权)人：东莞市光扬电子塑胶有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44