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本实用新型公开一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，属于集成电路封装技术领域。所述抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板包括T型的合金盖板本体，所述合金盖板本体的外表面依次包裹形成有第一保护层、第二保护层和第三保护层，所述第一保护层的材料包括钛、钴、锆、...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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