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半导体装置以及半导体装置的识别方法制造方法及图纸
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文档序号:26180788
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半导体装置(1a)具有:第1外部端子(31),其被施加第1电压;第2外部端子(32),其被施加第2电压;第3外部端子(33);第1配线(17),其与第1外部端子(31)连接;第2配线(18),其与第2外部端子(32)连接;内部阻塞电路(11...
该专利属于罗姆股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。
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