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本发明实施例提供一种三维集成电路及路由方法。所述三维集成电路包括：至少两层二维芯片；每个所述二维芯片通过硅穿孔通道TSV依次垂直连接；每个所述二维芯片与所述TSV形成一层三维网络；所述三维网络包括4个虚拟网络，每个所述虚拟网络包括共用于一条...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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