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本发明公开了一种低轮廓微带天线，属于天线技术领域。该天线包括微带贴片层、耦合缝隙层和背腔层，其中微带贴片层、耦合缝隙层采用多层印制板加工工艺，实现层与层之间紧密贴合结构一体化设计，背腔层在天线辐射体的正下方，可完成信号的谐振反射，展宽阻抗带...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十四研究所授权不得商用。

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