一种低轮廓微带天线制造技术

技术编号:26176608 阅读:50 留言:0更新日期:2020-10-31 14:16
本发明专利技术公开了一种低轮廓微带天线,属于天线技术领域。该天线包括微带贴片层、耦合缝隙层和背腔层,其中微带贴片层、耦合缝隙层采用多层印制板加工工艺,实现层与层之间紧密贴合结构一体化设计,背腔层在天线辐射体的正下方,可完成信号的谐振反射,展宽阻抗带宽作用。本发明专利技术具有圆极化辐射功能,可满足数字多波束天线对辐射单元的苛刻的技术要求;并且结构紧凑,简单,电尺寸小。

【技术实现步骤摘要】
一种低轮廓微带天线
本专利技术涉及到天线
,特别涉及一种低轮廓微带天线。
技术介绍
目前,在卫星通信领域通信的频谱越来越宽,对射频终端的要求也越来越高,这就需要天线的工作带宽也必须逐渐拓宽。卫星通信、导航通信系统往往需要设备具有收、发信号的功能;且由于收发信号的频段不同,所以对天线提出的要求就是,能够多频、宽带地工作。随着相控阵天线技术的快速发展,其独有的技术优势使其越来越受到广大工程技术人员的重视,天线辐射单元作为相控阵天线的关键技术部件之一,其性能的优良程度直接影响卫星通信的质量。现阶段圆极化微带天线主要有以下几种形式:1、对角线切角圆极化微带天线:该形式天线结构简单,轮廓低,但天线轴比、驻波带宽小于2%。2、集成电桥的圆极化微带天线,该形式的微带天线轴比、驻波带宽较宽通常其小于3dB轴比带宽大于15%,小于2的驻波带宽大于20%,但外接圆极化电桥占用空间较大、馈线冗长、差损较大,不利于天线、网络一体化设计。3、缝隙耦合圆极化微带天线,该形式的圆极化微带天线与传统的圆极化微带天线比较,具有阻抗、轴比带宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低轮廓微带天线,包括从上到下依次设置的微带贴片层(1)、耦合缝隙层(2)以及背腔层(3),其特征在于,所述微带贴片层包括第一方形介质板,在第一方形介质板的上表面设有两个辐射贴片(4),两个辐射贴片关于第一方形介质板的几何中心对称;每个辐射贴片均包括连接在一起的半椭圆辐射片(6)和矩形枝节(7),所述半椭圆辐射片的直边为其长轴,且所述矩形枝节的长边和长轴位于同一直线上;在半椭圆辐射片(6)的长轴边缘位置设有等间距的金属过孔(5);/n所述耦合缝隙层包括第二方形介质板,在第二方形介质板的上表面设有金属地,所述金属过孔导通辐射贴片和金属地(8);在金属地上设有金属缝隙,所述金属缝隙位于两个半...

【技术特征摘要】
1.一种低轮廓微带天线,包括从上到下依次设置的微带贴片层(1)、耦合缝隙层(2)以及背腔层(3),其特征在于,所述微带贴片层包括第一方形介质板,在第一方形介质板的上表面设有两个辐射贴片(4),两个辐射贴片关于第一方形介质板的几何中心对称;每个辐射贴片均包括连接在一起的半椭圆辐射片(6)和矩形枝节(7),所述半椭圆辐射片的直边为其长轴,且所述矩形枝节的长边和长轴位于同一直线上;在半椭圆辐射片(6)的长轴边缘位置设有等间距的金属过孔(5);
所述耦合缝隙层...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋长宏梅丽荣牛茂刚
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十四研究所
类型:发明
国别省市:河北;13

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1