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本发明公开了一种高功率环行器/隔离器内填硅橡胶快速固化的方法，包括准备材料并清洁；装配下半腔；预填硅橡胶；装配电路；装配上基片；通过压紧工装，向下压紧上基片；中心导体与连接器的连接处进行硅橡胶补填；开放固化等步骤。本发明提出了一种开放式硅橡...
该专利属于中国电子科技集团公司第九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第九研究所授权不得商用。

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