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半导体装置的制造方法。一种制造半导体装置的方法包括：在第一源极层上方形成包括氮化物的第一牺牲层；在第一牺牲层上方形成包括氧化铝的第二牺牲层；在第二牺牲层上方形成第二源极层；在第二源极层上方形成层叠结构；形成穿过层叠结构、第二源极层、第二牺牲...
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