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本申请公开了一种半导体封装体和芯片封装体，该半导体封装体包括：晶圆、第一塑封层和电连接结构，晶圆包括阵列排布的多个芯片，且相邻芯片之间设置有划片槽；第一塑封层连续覆盖所有芯片的侧面和功能面、以及划片槽，且每个芯片的功能面上的焊盘从第一塑封层...
该专利属于南通通富微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通通富微电子有限公司授权不得商用。

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