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本申请公开了一种半导体封装器件，属于半导体技术领域。本申请公开的半导体器件中第一封装元件的电连接结构与主芯片的焊盘电连接，且具有从第一封装元件的上下表面露出的部分，进而通过焊料将该外露的部分与其他第一封装元件以及封装基板电连接，以使多个主芯...
该专利属于南通通富微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通通富微电子有限公司授权不得商用。

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