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本发明提供一种布线结构，其包含至少一个上部导电结构、下部导电结构和中间层。所述上部导电结构包含至少一个上部介电层、与所述上部介电层接触的至少一个上部电路层以及电连接到所述上部电路层的至少一个接合部分。所述下部导电结构包含至少一个下部介电层和...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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