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本发明公开了一种器件封装结构及制备方法，包括芯片，芯材基体，正面重布线层，背面重布线层，垂直互连结构，模塑材料结构和设置在正面重布线层上的焊球；芯片包括芯片有源面和芯片晶背，芯片有源面一侧设置有芯片焊盘，正面重布线层设置在芯片有源面一侧，背...
该专利属于泓林微电子(昆山)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泓林微电子(昆山)有限公司授权不得商用。

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