下载半导体器件的制备方法的技术资料

文档序号:26176001

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本发明涉及一种半导体器件的制备方法,包括:提供包括原胞区和非原胞区的半导体衬底;在非原胞区上形成第一场氧和第二场氧,且两者之间具有间隙,在两个场氧及间隙上形成半导体层;对原胞区进行阱注入形成阱区;在原胞区内形成工作结构,在非原胞区上形成保护...
该专利属于无锡华润上华科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡华润上华科技有限公司授权不得商用。

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