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本申请公开了一种半导体封装器件，属于半导体技术领域。本申请公开的半导体封装器件包括封装基板、至少一个第一芯片、第一封装体和弯折的电连接件。其中，需要与第一芯片互连的主芯片设置于第一封装体中，第一封装体的侧面具有外露的与主芯片电连接的第一电连...
该专利属于南通通富微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通通富微电子有限公司授权不得商用。

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