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本发明提供一种导电结构和包含所述导电结构的布线结构，所述导电结构包含核心部分、多个电子装置和填充材料。所述核心部分界定腔。所述电子装置安置于所述核心部分的所述腔中。所述填充材料安置于所述电子装置与所述核心部分的所述腔的侧壁之间。...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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