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具有安全特征的半导体装置制造方法及图纸
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下载具有安全特征的半导体装置的技术资料
文档序号:26175983
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具有安全特征的半导体装置。一种芯片包括金属层、第一锯弓线的一部分和第二锯弓线的一部分。所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分分别对应于处于经过切割状态的所述第一锯弓线和所述第二锯弓线。所述第一锯弓线和所述第二锯弓线的所述部分可以...
该专利属于恩智浦有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过恩智浦有限公司授权不得商用。
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