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文档序号:26175974

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一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,基底包括衬底、位于衬底上的栅极结构、位于栅极结构上的绝缘盖帽层以及位于栅极结构之间衬底上的源漏连接层,源漏连接层的顶面低于绝缘盖帽层的顶面;在绝缘盖帽层上形成刻蚀停止层;在源漏连接层上形成...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

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