温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种芯片互连方法，属于半导体技术领域。本申请公开的芯片互连方法将需要与第一芯片互连的主芯片设置于第一封装体中，并在第一封装体侧面露出与主芯片电连接的部分第一电连接结构；然后使用可弯折的电连接件将从第一封装体侧面露出的部分第一电连...
该专利属于南通通富微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通通富微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。