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本申请公开了一种芯片互连方法，该方法包括：将多个第一封装元件层叠设置在基板上，第一封装元件包括至少一个主芯片和电连接结构，电连接结构与主芯片的功能面上的焊盘电连接且具有从第一封装元件的侧面露出的表面；在层叠设置的多个第一封装元件的侧面设置条...
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