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本发明公开一种光掩模湿法工艺卡盘，涉及微电子制造领域，包括卡盘本体，所述卡盘本体底部固定连接有卡盘连接件，所述卡盘连接件与旋转电机的旋转轴固定连接；所述旋转电机上安装有马达盖本体，所述马达盖本体套设于所述卡盘连接件上，所述马达盖本体与所述卡...该专利属于常州瑞择微电子科技有限公司;无锡中微掩模电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州瑞择微电子科技有限公司;无锡中微掩模电子有限公司授权不得商用。