下载半导体加工设备的托盘及半导体加工设备的技术资料

文档序号:26175951

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本发明提供一种半导体加工设备的托盘及半导体加工设备,其中,半导体加工设备的托盘包括托盘本体和支撑部件,托盘本体上设置有用于容纳晶片的容纳槽,容纳槽包括位于容纳槽底面上的一凸部,凸部的上表面为圆弧面,圆弧面上的点与容纳槽底面之间的距离,自圆弧...
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