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本发明提供一种半导体加工设备的托盘及半导体加工设备,其中,半导体加工设备的托盘包括托盘本体和支撑部件,托盘本体上设置有用于容纳晶片的容纳槽,容纳槽包括位于容纳槽底面上的一凸部,凸部的上表面为圆弧面,圆弧面上的点与容纳槽底面之间的距离,自圆弧...该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。
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