温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种芯片封装方法，该方法包括：在多个芯片的侧面和功能面一侧形成第一塑封层，其中，芯片的功能面上的焊盘从第一塑封层中露出，且相邻芯片之间的第一塑封层上形成有第一开口；在第一塑封层上形成电连接结构，电连接结构与焊盘电连接且覆盖第一开...
该专利属于南通通富微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通通富微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。