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一种芯片的封装方法技术
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文档序号:26175890
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本发明涉及一种芯片的封装方法及结构,包括:采用一种基材,在基材上电铸金属管脚模块及线路;芯片背面通过高分子粘接材料与基材表面预设位置粘接;芯片正面的感应区外露;在芯片封装前,芯片表面预先覆盖了光刻胶或其他高分子材料;通过注塑模具注塑树脂将芯...
该专利属于上海芯琰实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海芯琰实业有限公司授权不得商用。
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