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本发明公开了一种芯片的封装方法，包括：采用一种基材，在基材上电铸金属管脚及线路；芯片背面通过高分子粘接材料与基板表面预设位置粘接；芯片正面的感应区外露；在芯片封装前，芯片表面预先覆盖了光刻胶或其他高分子材料；通过注塑模具注塑树脂将芯片、金属...
该专利属于上海芯琰实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯琰实业有限公司授权不得商用。

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