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本发明适用于化学机械抛光技术领域，提供了一种化学机械抛光方法、系统及控制设备，其中方法包括：在抛光期间对晶圆膜厚进行在线测量，以获取晶圆的第一膜厚形貌和预设时间后的第二膜厚形貌；根据所述第一膜厚形貌、所述第二膜厚形貌以及期望膜厚形貌，计算实...
该专利属于清华大学;华海清科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学;华海清科股份有限公司授权不得商用。

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