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本发明公开一种增加固体材料层和流体材料层之间贴附性的方法，包含提供一固体材料层，对固体材料层进行一氧等离子体制作工艺，以增加固体材料层的表面平坦度，其中氧等离子体制作工艺的操作条件包含输入氧气体和氮气体，氧气体流量介于6000至8000每分...
该专利属于联芯集成电路制造(厦门)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联芯集成电路制造(厦门)有限公司授权不得商用。

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