温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种研磨后清洗方法以及半导体结构的形成方法，所述研磨后清洗方法适于对研磨处理后的晶圆进行清洗，清除晶圆表面的污染物颗粒，所述研磨后清洗方法包括：对所述晶圆执行第一清洗制程，所述第一清洗制程包括第一子清洗制程，所述第一子清洗制程的步骤包括：采...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。