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本发明提供一种三维电容器结构及其制作方法，结构包括：基底；堆叠结构，包括交替层叠的导电层及介质层，其两侧具有第一台阶结构及第二台阶结构；隔离层，形成于所述堆叠结构上，其形成有第一通孔组及第二通孔组并填充导电材料，第一通孔组通过第一台阶结构实...
该专利属于芯恩(青岛)集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯恩(青岛)集成电路有限公司授权不得商用。

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