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采用伪单元填充图像传感芯片进行首层卷积层处理的方法技术
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文档序号:26173060
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本发明实施例提供一种采用填充后图像传感芯片进行首层卷积层处理的方法,该方法包括:基于填充后图像传感芯片中新的焦平面的大小、首层卷积层中卷积核的个数和首层卷积层中卷积核的大小在所述新的焦平面上周期性的排列所述首层卷积层;采用新的焦平面对各处理...
该专利属于清华大学所有,仅供学习研究参考,未经过清华大学授权不得商用。
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