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本发明公开了芯片内部顶层到外部顶层连线的检测系统及应用，涉及芯片开发技术领域。所述检测系统，包括激励装置、监控装置、对比装置和比对参考装置，激励装置用于将高电平信号施加给chip_top层的所有接口，以及将相同的高电平信号发送给对比装置；监...
该专利属于眸芯科技(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过眸芯科技(上海)有限公司授权不得商用。

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