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本发明涉及LED封装技术领域，尤其为一种LED封装质量检测方法，包括有以下步骤：S1，搭建a和b闭环磁芯线圈，并接入l回路中；S2，在线圈的两端并联上电容C，与线圈L组成LC谐振回路；S3，以交变的光激励LED芯片时，次级线圈交变磁场则在次...
该专利属于苏州雷霆光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州雷霆光电科技有限公司授权不得商用。

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