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本发明涉及压力传感器技术领域，且公开了一种压差传感器，包括检测芯体，检测芯体包括基体、电路板和两个感压芯片，所述电路板粘接在基体的顶部，所述感压芯片电性连接在电路板的上表面；所述电路板上设有与感压芯片同心的第一通孔；所述基体的下部开设有第一...
该专利属于武汉飞恩微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉飞恩微电子有限公司授权不得商用。

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