一种压差传感器制造技术

本发明专利技术涉及压力传感器技术领域，且公开了一种压差传感器，包括检测芯体，检测芯体包括基体、电路板和两个感压芯片，所述电路板粘接在基体的顶部，所述感压芯片电性连接在电路板的上表面；所述电路板上设有与感压芯片同心的第一通孔；所述基体的下部开设有第一腔体和第二腔体，所述第一腔体和第二腔体上均设有竖直的第二通孔。通过在电路板的上表面设置感压芯片，并通过防护件将感压芯片的顶部密封保护，还通过电路板上的第一通孔与基体内设有与第一通孔相连通的第二通孔内部填充的第二胶体将感压芯片的底部密封保护，将感压芯片的封装位置进行改变，避免被腐蚀，同时通过保护胶的弹性减少被测介质冰冻后产生的压力，从而延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种压差传感器
本专利技术涉及压力传感器
，具体为一种压差传感器。
技术介绍
差压传感器DPS是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差，最为典型的应用为用于测量汽车发动机尾气颗粒捕集器前后通道的尾气压力差。在现有技术中车辆发动机输出的氮氧化物(NOx)和微粒物质，例如烟尘及水汽，在低温下容易结晶冰冻，微粒结晶冰冻时产生的过大的压力会使芯片损坏，同时氮氧化物遇水蒸气形成酸性溶液，易腐蚀传感器的芯片和线路；因此最好将传感器感压芯片与污染物隔离，故而提出一种压差传感器来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种压差传感器，具备耐腐蚀和抗冰冻的等优点，解决了现有技术中的差压传感器存在着易被腐蚀和微粒结晶冰冻损坏芯片的问题。(二)技术方案为实现上述的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种压差传感器，包括壳体，所述壳体内设有检测芯体，所述检测芯体包括基体、电路板和两个感压芯片，所述电路板粘接在基体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压差传感器，包括壳体(10)，所述壳体(10)内设有检测芯体(30)，其特征在于：所述检测芯体(30)包括基体(32)、电路板(31)和两个感压芯片(33)，所述电路板(31)粘接在基体(32)的顶部，所述感压芯片(33)电性连接在电路板(31)的上表面；/n所述电路板(31)上设有与感压芯片(33)同心的第一通孔(311)；/n所述基体(32)的下部开设有第一腔体(322)和第二腔体(321)，所述第一腔体(322)和第二腔体(321)上均设有竖直的第二通孔(323)；/n所述第二通孔(323)和第一通孔(311)同轴，并且第二通孔(323)的直径和大于第一通孔(311)的直径，所述...

【技术特征摘要】
1.一种压差传感器，包括壳体(10)，所述壳体(10)内设有检测芯体(30)，其特征在于：所述检测芯体(30)包括基体(32)、电路板(31)和两个感压芯片(33)，所述电路板(31)粘接在基体(32)的顶部，所述感压芯片(33)电性连接在电路板(31)的上表面；
所述电路板(31)上设有与感压芯片(33)同心的第一通孔(311)；
所述基体(32)的下部开设有第一腔体(322)和第二腔体(321)，所述第一腔体(322)和第二腔体(321)上均设有竖直的第二通孔(323)；
所述第二通孔(323)和第一通孔(311)同轴，并且第二通孔(323)的直径和大于第一通孔(311)的直径，所述第二通孔(323)和第一通孔(311)内均灌封有第一保护胶(324)。


2.根据权利要求1所述的一种压差传感器，其特征在于：所述电路板(31)上安装有防护件(34)，所述防护件(34)上开设有两个与感压芯片(33)同心的封装孔(342)，所述封装孔(342)的内灌封有第二保护胶(341)。


3.根据权利要求1所述的一种压差传感器，其特征在于：所述基体(32)的上表...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，王红明，梁世豪，张超军，王晓燕，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42