温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种低应力效应硅压传感器模块，包括壳体，壳体内装有传感器芯片和电路芯片，还包括金属片，金属片伸入壳体中，壳体设有贯通的空腔，空腔包括A面和B面，A面靠近气孔，电路芯片通过低膨胀系数的硅胶固定在金属片朝向B面的一侧，传感器芯片通过...
该专利属于苏州感芯微系统技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州感芯微系统技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。