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本发明公开了一种天线振子制备方法，包括如下步骤，S1、获得天线振子的基材；S2、通过物理气相沉积(PVD)工艺在基材的表面形成金属层，金属层可分为由内向外排布的镍层/铜层或镍层/铜层/镍层；S3、利用UV激光器在金属层上加工功能线路；S4、...
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