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含氟化合物修饰的壳聚糖在透皮给药制剂制备中的应用制造技术
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文档序号:26161086
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一种透皮给药制剂,包括透皮制剂组分(a),所述组分(a)为含氟化合物修饰的阳离子聚合物,所述含氟化合物修饰的阳离子聚合物为氟化壳聚糖,含氟化合物共价连接在壳聚糖主链上,所述壳聚糖的分子量范围在1000‑5000000,脱乙酰度不小于55%且...
该专利属于苏州大学所有,仅供学习研究参考,未经过苏州大学授权不得商用。
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